Assembléia e processamento do chassi

 

De armários de controle industrial a racks de servidores, o chassi e os gabinetes são críticos para proteger eletrônicos sensíveis e garantir a confiabilidade operacional. Somos especializados em fabricação de chapas de chapas personalizadas, montagem de precisão e processamento de valor agregado, fornecendo soluções de ponta a ponta, setores de telecomunicações e automação industrial.

 

 

Processo	Principais recursos	Aplicações
Fabricação de chapa metal	Corte a laser, flexão do CNC, soldagem (até 5 mm de espessura)	Racks de servidores, armários de rede
Integração da submontagem	Fixação de precisão (fascinante, inserções de PEM)	Painéis de controle, unidades de distribuição de energia
Acabamento superficial	Revestimento em pó, anodização, proteção de ESD	Dispositivos médicos, eletrônicos militares
Assembléia final	Revestimento conforme, gerenciamento de cabos, teste	Gateways de IoT, PCs industriais

 

 

1. Técnicas avançadas de fabricação

Corte a laser: ± 0. Tolerância de 1mm para orifícios de ventilação, recortes de cabos e padrões de montagem.

Punchamento CNC: Configurações de várias ferramentas para geometrias complexas (por exemplo, persianas, nocautes).

Soldagem robótica: Costuras consistentes para gabinetes aquáticos (IP67/IP69K).

 

2. Controle de qualidade rigoroso

Precisão dimensional: Inspeção do CMM para interfaces críticas (por exemplo, pontos de montagem de PCB).

Acabamento superficial: Medidor de brilho (ângulo de 60 graus) + teste de adesão (ASTM D3359).

Teste funcional: EFIONLING EFIONCIONAL (até 40dB), resistência à vibração (IEC 60068-2-6).

 

3. Flexibilidade de personalização

Prototipagem: Amostras funcionais em 5-7 dias.

Produção de baixo volume: MOQ 1 Unidade para projetos de P&D.

Opções de material: Aço com laminação a frio, alumínio (5052- H32), aço inoxidável (SUS304).

 

 

● Gerenciamento térmico:

Designs otimizados do fluxo de ar (por exemplo, painéis perfurados, suportes de ventilador).
● Escudo emi/rfi:

Juntas condutoras + acabamentos em zinco para conformidade com FCC/CE.
● Durabilidade:

Corners reforçados + revestimentos resistentes ao impacto para ambientes severos.

 

 

● Eletrônica: Ipc-a -610 (classe 2/3), UL 508A (painéis de controle industrial).

● Ambiental: Rohs, alcance, conformidade com o Weee.

● Rastreabilidade do material: Relatórios de teste da fábrica (EN 10204 3. 1) + rastreamento de lote.

 

 

1. Revisão do projeto: Otimizar para fabricação (DFM/DFA).

2. Prototipagem: Mock-ups impressos em 3D para testes de ajuste.

3. Produção: Entrega JIT com atualizações de progresso em tempo real.

4. Documentação: Relatórios completos da GD&T, instruções de montagem, certificados de teste.

 

 

● Economia de custos:

A otimização de nidificação reduz o desperdício de material em 20%.

Ferramentas internas para inserções do PEM, economizando tempo e custos no prazo de entrega.

● Velocidade:

72- hora de reviravolta rápida para pedidos de reparo/retrabalho.

 

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● Concentra-se nos requisitos específicos da eletrônica (blindagem EMI, gerenciamento térmico).

● Destaque a conformidade com os padrões globais (UL, IPC, ROHS).

● Enfatiza prototipagem rápida e flexibilidade de baixo volume para as indústrias orientadas por P&D.

 

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